台股情報 digest — 2026-09-20
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目錄
- [高] 台積電 2330 — 台積電啟用高數值孔徑極紫外光曝光機,推進先進製程量產(科技新報 TechNews, 09-19 10:00)
- [中] 聯茂 6213 — 聯茂M9高階材料取得美系客戶認證,切入AI伺服器應用(科技新報 TechNews, 09-19 09:00)
- [中] 聯發科 2454 — 聯發科以2奈米與AI原生架構布局代理式AI手機(電子工程專輯 EE Times Taiwan, 09-18 10:00)
- [中] 營邦 3693 — 營邦與AMD深化AI基礎設施合作,展示多元運算平台(科技新報 TechNews, 09-19 14:00)
- [低] AI光通訊供應鏈 — 美國可能限制中國光收發模組進口,AI光通訊供應鏈面臨重整(電子工程專輯 EE Times Taiwan, 09-17 09:00)
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台積電 2330 — 台積電啟用高數值孔徑極紫外光曝光機,推進先進製程量產
- 發生什麼:台積電啟用一台高數值孔徑極紫外光(High-NA EUV)曝光機,設備單價約4億美元、折合新台幣約127億元。這項設備將用於先進製程開發與量產導入。
- 代表什麼:High-NA EUV可支援更細微線寬與複雜電路製造,顯示台積電持續提前布局次世代製程設備。若導入順利,將有助於維持台積電在2奈米以下製程的技術領先,但也會推升資本支出與折舊壓力。
- 要觀察什麼:觀察台積電何時公布High-NA EUV正式量產節點、設備稼動率與對先進製程良率的貢獻。
- 來源:https://technews.tw/2026/09/19/tsmc-high-na-euv/
聯茂 6213 — 聯茂M9高階材料取得美系客戶認證,切入AI伺服器應用
聯發科 2454 — 聯發科以2奈米與AI原生架構布局代理式AI手機
營邦 3693 — 營邦與AMD深化AI基礎設施合作,展示多元運算平台
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