台股情報 digest — 2026-09-21

來源 4/4 站 · 抓到 102 則 · 過濾後 16 則 · 採用 4 則 · 產生時間 09-21 17:30

目錄

• [中] 漢磊 — 漢磊推出第五代SiC技術，導通損耗降低12%（科技新報 TechNews, 09-21 17:10）
• [中] 聯發科 2454 — 聯發科以2奈米為基礎，推進天璣9600系列代理式AI手機架構（電子工程專輯 EE Times Taiwan, 09-18 10:00）
• [低] 功率半導體 — 安森美預計10月10日起調漲功率半導體價格，台廠最快第四季跟進（科技新報 TechNews, 09-21 14:26）
• [低] AI光通訊供應鏈 — 美國若限制中國光模組進口，1.6T AI光通訊供應鏈可能面臨供應缺口（電子工程專輯 EE Times Taiwan, 09-17 09:00）

展開

漢磊 — 漢磊推出第五代SiC技術，導通損耗降低12%

• 發生什麼：漢磊於9月21日宣布推出第五代碳化矽（SiC）技術，導通損耗較前代降低12%。新技術鎖定AI資料中心、電動車與綠能基礎設施的高效率電力轉換需求。
• 代表什麼：導通損耗下降有助於提升功率元件效率與散熱表現，切入AI電源及車用市場的產品競爭力可望提升。不過，技術優勢仍須透過客戶驗證、量產進度與訂單規模轉化為營收。
• 要觀察什麼：觀察第五代SiC產品的送樣與量產時程、主要客戶導入進度，以及後續營收和毛利率是否改善。
• 來源：https://technews.tw/2026/09/21/hanlei-unveils-5th-gen-sic-12-conduction-loss-ai-automotive-market/

聯發科 2454 — 聯發科以2奈米為基礎，推進天璣9600系列代理式AI手機架構

• 發生什麼：聯發科推出以AI原生架構打造的天璣9600系列，內容聚焦2奈米製程在代理式AI手機上的應用。新架構目標是提升手機端AI助理的運算與即時回應能力，讓更多AI工作由終端裝置處理。
• 代表什麼：若代理式AI功能加速普及，手機晶片的算力、記憶體頻寬與功耗效率將成為產品差異化關鍵，有利聯發科提高高階SoC競爭力。2奈米平台也可能推升單晶片價值，但實際貢獻仍取決於品牌客戶採用與出貨量。
• 要觀察什麼：觀察天璣9600系列的量產與手機品牌導入情況、2奈米晶片出貨時程，以及高階手機SoC營收占比。
• 來源：https://www.eettaiwan.com/20260918nt11-mediatek-dimensity-9600-pro-2nm-agentic-ai-architecture/

功率半導體 — 安森美預計10月10日起調漲功率半導體價格，台廠最快第四季跟進

• 發生什麼：安森美傳出將自10月10日起調整功率半導體產品價格，先前德州儀器與瑞薩也陸續傳出調價消息。市場預期台灣功率半導體廠商最快可能在第四季跟進調價。
• 代表什麼：國際大廠接連調價，顯示部分功率元件供需與成本壓力正在轉嫁，台廠若能順利調價，可能改善產品單價與毛利率。另一方面，終端客戶的議價反應及需求是否因此轉弱，仍是產業景氣的重要風險。
• 要觀察什麼：觀察台灣功率半導體廠商第四季報價、訂單能見度與毛利率變化，以及安森美調價是否擴大至更多產品線。
• 來源：https://technews.tw/2026/09/21/power-semiconductor-giant-raises-prices-onsemi-adjusts-upwards-taiwanese-manufacturers-to-follow-q4/

AI光通訊供應鏈 — 美國若限制中國光模組進口，1.6T AI光通訊供應鏈可能面臨供應缺口

• 發生什麼：美國若進一步限制中國光收發模組進口，影響可能延伸至大型雲端服務商的AI光通訊部署。隨著市場升級至1.6T，西方供應商短期內難以完全承接中國產能，可能造成供應缺口與成本上升。
• 代表什麼：限制措施可能讓非中國供應商取得更多轉單機會，但短期產能不足也會推升光模組成本並拖慢AI資料中心建置。台灣光通訊廠商若具備高速模組、雷射元件或交換器供應能力，可能受惠於供應鏈重組，但仍須留意美國政策落地與客戶認證週期。
• 要觀察什麼：觀察美國進口限制是否正式公布、1.6T光模組供應商認證與產能擴充進度，以及台灣廠商接單與報價變化。
• 來源：https://www.eettaiwan.com/20260917nt21-ai-optical-transceiver-supply-chain-fcc-restrictions-1-6t/