台股情報 digest — 2026-09-20

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目錄

• [高] 台積電 2330 — 台積電重返龍潭設置埃米廠，園區擴建計畫通過初步審議（科技新報 TechNews, 09-18 16:02）
• [高] 台積電 2330 — 台積電啟用高數值孔徑EUV曝光機，先進製程導入進入新階段（科技新報 TechNews, 09-19 10:00）
• [中] 營邦 3693 — 營邦攜手AMD深化AI基礎設施合作，展示多元運算平台（科技新報 TechNews, 09-19 14:00）
• [中] 聯茂 6213 — 聯茂M9材料取得美系客戶認證，瞄準AI伺服器高階CCL需求（科技新報 TechNews, 09-19 09:00）
• [中] 聯發科 2454 — 聯發科以2奈米天璣9600系列布局代理式AI手機（電子工程專輯 EE Times Taiwan, 09-18 10:00）
• [中] 記憶體／台灣美光 — 台灣美光與記憶體工會完成首場調解，10月22日續談（中央社 產經證券, 09-19 11:28）

展開

台積電 2330 — 台積電重返龍潭設置埃米廠，園區擴建計畫通過初步審議

• 發生什麼：國發會9月17日審議通過新竹科學園區龍潭園區擴建計畫草案，台積電決定重返龍潭設廠。該案距離台積電前次規劃重返龍潭已相隔約3年，後續仍須面對環評、水電與土地開發等程序。
• 代表什麼：龍潭擴建案若順利推進，將增加台積電在先進製程與高階製造的長期產能布局，也可帶動周邊供應鏈進駐。惟目前僅完成園區擴建計畫草案審議，距離正式動工與量產仍有不確定性。
• 要觀察什麼：觀察環評、水電供應與建廠時程是否取得核准，以及台積電後續是否公布製程、投資金額與量產規劃。
• 來源：https://technews.tw/2026/09/18/tsmc-longtan-a-fab-clears-first-hurdle-eia-water-electricity-challenges/

台積電 2330 — 台積電啟用高數值孔徑EUV曝光機，先進製程導入進入新階段

• 發生什麼：報導指出，台積電已啟用先前曾表示暫時用不到的High-NA EUV高數值孔徑極紫外光曝光機，並朝量產應用推進。單台設備價格約4億美元，折合新台幣約127億元。
• 代表什麼：導入High-NA EUV可協助台積電延伸先進製程微縮能力，並提升對高階AI與HPC晶片客戶的製程支援。高昂設備成本也代表先進製程資本支出門檻持續升高，規模與良率將是投資效益關鍵。
• 要觀察什麼：觀察台積電法說會是否揭露High-NA EUV的裝機數量、導入節點、量產時間與對資本支出的影響。
• 來源：https://technews.tw/2026/09/19/tsmc-high-na-euv/

營邦 3693 — 營邦攜手AMD深化AI基礎設施合作，展示多元運算平台

• 發生什麼：營邦於9月16日參與AMD台北嵌入式高峰會，展示多元運算平台與AI基礎設施產品。公司以此次活動深化與AMD的合作，鎖定持續成長的AI基礎設施需求。
• 代表什麼：AMD平台合作有助營邦擴大在伺服器、嵌入式運算與AI基礎設施市場的能見度，並增加產品導入國際客戶的機會。實際貢獻仍取決於合作是否轉化為量產訂單及營收成長。
• 要觀察什麼：觀察營邦後續是否公告AMD平台相關訂單、量產機種、客戶導入進度，以及AI伺服器營收占比。
• 來源：https://technews.tw/2026/09/19/aic-deepens-ai-infrastructure-partnership-with-amd/

聯茂 6213 — 聯茂M9材料取得美系客戶認證，瞄準AI伺服器高階CCL需求

• 發生什麼：聯茂的M9高階材料已取得美系客戶認證，並持續布局AI伺服器所需的高階銅箔基板。董事長陳進財提出以4S市場策略深化高階材料與產品應用。
• 代表什麼：美系認證代表M9材料已跨過客戶驗證門檻，後續若進入量產，可提高聯茂在AI伺服器高階CCL市場的產品單價與市占。認證不等於立即放量，仍須觀察客戶採用與實際出貨規模。
• 要觀察什麼：觀察聯茂後續公告M9量產時程、主要客戶與出貨占比，以及高階CCL產品對毛利率的實際貢獻。
• 來源：https://finance.technews.tw/2026/09/19/m9-surpasses-competitors-elite-material-different-strategy-chen-jin-cai/

聯發科 2454 — 聯發科以2奈米天璣9600系列布局代理式AI手機

• 發生什麼：聯發科推出天璣9600系列，採用面向代理式AI的原生架構設計，並以2奈米製程作為產品發展方向。新平台鎖定具備更高AI運算、即時回應與行動智慧助手能力的智慧型手機。
• 代表什麼：聯發科試圖把競爭重點從單純製程與效能，延伸至端側AI軟硬體整合，若獲手機品牌採用，有助提升高階手機晶片產品價值。代理式AI功能仍須依賴終端應用與開發者生態，商業化速度尚待驗證。
• 要觀察什麼：觀察天璣9600系列的量產時程、採用品牌與機種，以及手機客戶拉貨和高階旗艦晶片營收表現。
• 來源：https://www.eettaiwan.com/20260918nt11-mediatek-dimensity-9600-pro-2nm-agentic-ai-architecture/

記憶體／台灣美光 — 台灣美光與記憶體工會完成首場調解，10月22日續談

• 發生什麼：美光與中部台灣美光記憶體工會完成首次勞資調解，雙方表示進行具建設性的討論。雙方同意於10月22日舉行第二次調解，美光並承諾不會秋後算帳。
• 代表什麼：首場調解能維持勞資溝通，短期可降低罷工或生產中斷等營運風險，但尚未代表爭議已經解決。若後續談判涉及薪資、工作條件或人力安排，仍可能影響台灣記憶體產能穩定性。
• 要觀察什麼：觀察10月22日第二次調解結果、是否形成具體協議，以及台灣美光廠的生產與出貨是否受到影響。
• 來源：https://www.cna.com.tw/news/afe/202609190065.aspx