台股情報 digest — 2026-09-22

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目錄

• [高] 創意電子 — 創意電子完成HBM4E矽智財設計定案，獲AI ASIC客戶採用（中央社 產經證券, 09-22 13:28）
• [高] 嘉晶 — 嘉晶預估今年營收年增逾35%，AI營收占比今年達三成（科技新報 TechNews, 09-22 16:53）
• [中] 台斯半導體合作 — 台斯半導體合作的2座實驗室完工，建立功率模組完整驗證能力（中央社 產經證券, 09-22 15:42）
• [中] 聯發科技 2454 — 聯發科技以2奈米平台打造代理式AI手機晶片架構（電子工程專輯 EE Times Taiwan, 09-18 10:00）
• [中] 全球半導體市場 — AI與記憶體需求推動2026年第二季全球半導體營收創高（科技新報 TechNews, 09-22 16:50）
• [低] 全球DRAM市場 — DRAM供給受排擠效應限制，2025年模組廠營收年增59%（科技新報 TechNews, 09-22 15:20）
• [低] AI光互連 — Lumentum攜高通與康寧展示1060奈米VCSEL光互連方案（科技新報 TechNews, 09-22 10:30）

展開

創意電子 — 創意電子完成HBM4E矽智財設計定案，獲AI ASIC客戶採用

• 發生什麼：創意電子宣布HBM4E實體層（PHY）與控制器兩項矽智財已完成設計定案，並獲人工智慧ASIC客戶採用。相關產品將導入台積電2奈米製程，鎖定高頻寬記憶體與AI晶片需求。
• 代表什麼：HBM4E IP獲客戶採用，代表創意電子已切入下一世代AI加速器的關鍵介面設計，具備從IP授權延伸至ASIC設計服務的機會。若客戶後續完成投片與量產，可能帶動設計服務及權利金收入，但目前尚未揭露客戶名稱、訂單金額與量產時程。
• 要觀察什麼：觀察客戶投片、流片及量產進度，以及公司後續是否揭露HBM4E相關營收或新增AI ASIC專案。
• 來源：https://www.cna.com.tw/news/afe/202609220137.aspx

嘉晶 — 嘉晶預估今年營收年增逾35%，AI營收占比今年達三成

• 發生什麼：嘉晶總經理表示，受AI資料中心帶動功率元件與矽光子需求成長，公司今年營收力拚年增逾35%。AI相關營收占比今年預估達30%，明年則上看40%。
• 代表什麼：AI需求同時推升嘉晶的功率元件與矽光子磊晶業務，顯示其成長動能不僅來自傳統半導體景氣復甦。若AI資料中心需求延續，AI營收占比提升可改善產品組合，但仍需確認訂單是否轉化為實際出貨與毛利率提升。
• 要觀察什麼：觀察月營收、AI相關產品出貨占比及毛利率，並留意明年AI營收占比能否達到40%的公司目標。
• 來源：https://technews.tw/2026/09/22/jasic-revenue-growth-35-ai-share-30-this-year-40-next-year/

台斯半導體合作 — 台斯半導體合作的2座實驗室完工，建立功率模組完整驗證能力

• 發生什麼：台灣與斯洛伐克合作的2座半導體實驗室已完工，斯洛伐克首度具備功率模組從設計、製造到驗證的完整能力。斯洛伐克工程師也已分批赴新竹工研院受訓，推進人才培育與技術合作。
• 代表什麼：實驗室完工有助台灣半導體技術與設備鏈向歐洲延伸，並可能增加功率半導體測試、驗證及人才合作機會。現階段屬產業合作基礎建設，尚未對應到特定台灣上市櫃公司的訂單或財務貢獻。
• 要觀察什麼：觀察後續是否公布參與的台灣企業、實驗室設備供應商，以及是否產生具體試產、訂單或共同研發計畫。
• 來源：https://www.cna.com.tw/news/afe/202609220195.aspx

聯發科技 2454 — 聯發科技以2奈米平台打造代理式AI手機晶片架構

• 發生什麼：聯發科技推出天璣9600系列，透過AI原生架構瞄準代理式AI手機應用。公司並將2奈米製程視為後續行動晶片發展的重要基礎，強化裝置端AI運算能力。
• 代表什麼：若代理式AI功能從展示走向手機端普及，聯發科可藉由高階SoC提升ASP與旗艦市場競爭力。2奈米導入也代表晶片設計需同步處理功耗、效能與成本，實際商業效益仍取決於客戶採用與終端出貨。
• 要觀察什麼：觀察天璣9600系列的品牌客戶、量產時程、旗艦手機出貨，以及2奈米產品對聯發科營收與毛利率的貢獻。
• 來源：https://www.eettaiwan.com/20260918nt11-mediatek-dimensity-9600-pro-2nm-agentic-ai-architecture/

全球半導體市場 — AI與記憶體需求推動2026年第二季全球半導體營收創高

• 發生什麼：Omdia資料顯示，2026年第二季全球半導體營收突破4,250億美元，季增31.4%。成長主要由AI相關晶片與記憶體需求帶動。
• 代表什麼：數據顯示AI伺服器與記憶體仍是全球半導體景氣的主要成長來源，對台灣晶圓代工、封裝測試及記憶體供應鏈形成需求支撐。惟高基期下的季增幅也可能受價格上漲與庫存回補影響，不能直接視為所有台廠獲利同步成長。
• 要觀察什麼：觀察後續季度全球半導體營收、記憶體合約價及台灣主要半導體公司的接單與資本支出展望。
• 來源：https://technews.tw/2026/09/22/global-semiconductor-revenue-hits-record-high-in-q2/

全球DRAM市場 — DRAM供給受排擠效應限制，2025年模組廠營收年增59%

• 發生什麼：TrendForce統計顯示，受2025年下半年DRAM價格上漲及模組廠集中出貨帶動，全球DRAM模組廠2025年營收年增59%。供給排擠效應使DRAM顆粒供應受限，價格因此走揚。
• 代表什麼：DRAM價格上行有利記憶體供應鏈營收與庫存評價，但模組廠營收成長未必等同於毛利率同步改善，仍須區分價格、出貨量及庫存成本影響。對台灣記憶體相關公司而言，供需緊張若延續，可能改善產品報價與接單能見度。
• 要觀察什麼：觀察DRAM現貨與合約價格、供應商產能配置，以及台灣記憶體公司的月營收、庫存與毛利率變化。
• 來源：https://technews.tw/2026/09/22/crowding-out-effect-restricts-chip-supply-drives-prices-up-dram-module-makers-59-revenue-increase-2025/

AI光互連 — Lumentum攜高通與康寧展示1060奈米VCSEL光互連方案

• 發生什麼：Lumentum宣布與高通、康寧合作，展示用於AI規模擴充的高密度1060奈米VCSEL光互連技術。方案鎖定資料中心內的晶片對晶片及高頻寬互連需求。
• 代表什麼：AI伺服器的互連頻寬與功耗要求提高，可能推動VCSEL、光引擎、光纖及封裝整合技術升級。此次仍屬技術展示與合作訊息，尚未代表量產訂單，也未直接指向特定台灣上市櫃公司。
• 要觀察什麼：觀察技術是否進入客戶驗證與量產，以及後續是否出現台灣光通訊、光電元件或封裝廠的供應鏈合作。
• 來源：https://technews.tw/2026/09/22/lumentum-qualcomm-and-corning-to-demonstrate-high-density-1060-nm-vcsel-optical-d2d-connectivity-for-ai-scale-up-at-ecoc-2026/